台湾半导体享誉国际 中国却送上这份“厚礼”(视频)
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展(图片来源:视频截图)
【betway必威体育官网 2018年9月6日讯】行政院长赖清德9月5日出席“SEMICON Taiwan 2018国际半导体展”开幕典礼，他表示今年规模已成为全球第二大，政府很欢迎海内外国际级公司在台投资，并且会全力协助，期待都能将台湾视为最好且最重要的半导体产业基地。然而迄今中国的高薪高补已成功利诱近千名台湾芯片人才，可说是国安危机！
台湾半导体产业成绩傲人
台湾半导体逾40年的辛勤耕耘，赖揆表示，半导体产业已是台湾经济发展的重要产业，更是国人引以为傲的国际级产业。不仅分工精细且结构完整，群聚效果佳，所以国际皆认为台湾半导体产业弹性大、应变能力强、物美价廉。[1]
国际半导体产业协会（SEMI）也指出，台湾半导体在全球半导体产业链中，成功缔造晶圆代工第一、封装测试第一、IC设计第二，以及内存第四的产业地位。目前台湾半导体产业产值居全球第三，仅次于美国跟韩国，预估到2021年，可达到新台币3兆元的规模。
台积电创办人张忠谋曾说过，他创办台积电的成就之一是改善了约15万名台积电员工与眷属们生活水准；此外，假如没有台积电，不会有那么多的无晶圆厂公司存在，也不会有那么多的创新出现，改变数十亿人的生活方式的智慧手机更无法那么快出现。不仅是台积电的成就，同时是台湾半导体业的贡献。[2]
行政院长赖清德(中右)与台积电创办人张忠谋(中左)(图片来源:视频截图)
赖揆：打造台湾成最佳产业基地
赖揆指出，政府以行动支持半导体产业发展。从他接任行政院长以来，已主持“加速投资台湾专案会议”20多场次，并推动减税、松绑法令及解决土地、电、水、人才与人力问题等政策。
另外，行政院并获立法院支持，通过了“外国专业人才延揽及雇用法”，让国际公司争取人才更为容易，国际人才来台更方便；此外，“产业创新条例”的通过，使公司对于员工股票及奖酬制度拥有更多弹性，员工股票能择低点课税，让公司留才和揽才更有力道。
赖揆指出，感谢企业们持续投资台湾，例如台积电5纳米晶圆厂已在台南动工，并持续投资3纳米晶圆厂；日月光封装测试也加码投资高雄；华邦电也投资高雄；同时，力晶公司已经决定在苗栗铜锣科学园区加码投资。[1]
中国半导体行业缺人才
美国对中国手机厂商中兴通讯实施芯片禁售令之后，中国的半导体发展计划要减少在芯片方面对海外企业的依赖。根据中国半导体行业协会(CSIA)表示，2017年国产芯片占中国需求量的比例不到20%，而中国政府的目标是在2025年之前，至少满足40%的需求。
美国对价值160亿美元的中国商品加征了进口关税，目前被征收25%，这令中资半导体制造商备受冲击，造成中国生产的芯片与台湾和韩国产品相比竞争力下降。此外，2017年底中国半导体业约有40万名专业人才，而到2020年的人才需求估计将达到72万人，缺额达32万，凸显出人才紧缺的状况。[3]
自由时报形容，中国半导体行业缺乏人才，比起像当年台湾从零开始培训人才，改革教育制度，他们更倾向于高薪“野蛮”挖角现成的人才。(Adobe Stock)
中国高薪挖角人才，另类国安危机？
中国强力发展半导体产业，美国看在眼里，其实从奥巴马政府开始，美国就严防来自中国的并购。如2015年美国海外投资委员会否决福建宏芯基金并购德国半导体公司爱思强；川普在2017年也以国安理由，否决有中国资金背景的峡谷桥梁资本要并购美国莱迪思半导体的交易。
至于韩国、台湾和日本也纷纷拒绝中资半导体公司的并购，自此中国只好“化整为零”，改为采取挖角外籍人才和国内合并的方式来发展半导体产业。
中国重金挖角台湾半导体产业人才已经不是新闻，过去两年间，台积电、联电、华亚科等半导体的中、高主管有不少人出走，甚至还夸张到新竹清华大学前校长刘炯朗担任福建“芯华集成电路人才培训中心”校长。[4]
招聘人士称，虽然中国也把目标瞄准了韩国跟日本的工程师，但在招揽台湾人才方面却最成功，这“归功”于大陆与台湾的语言与文化相通。据台北的H&L智理管理顾问有限公司估算，台湾今年有超过300名高级工程师跳槽至中资芯片厂商，而自2014年中国政府已吸引到近1,000名台湾工程师。
H&L的林经理（Lin Yu-Hsuan）指出，台湾的工程师受到中资芯片厂商的高薪、额外津贴跟更多高级职位的吸引。他表示：“他们中很多人都说：‘我在大陆3年挣到的钱，在台湾要10年才能赚到’。”
台湾IC设计厂商联咏的副董事长兼总经理王守仁表示，过去两年间，该公司有少数员工离开赴大陆去发展，并承认公司难以开出大陆竞争对手提供的待遇。该公司一名前工程师称，除了有加薪50%之外，工作满五年后，大陆雇主还可提供一套价格打六折的新三居室公寓。[3]
窃密频传 难以检控
两年前发生的美国科技公司芯片机密遭窃案，引发外界对中国窃密行为的高度关注，日前美媒指出，出产全球3分之2半导体的台湾，已经成为中国大陆窃取芯片技术的主要目标。《华尔街日报》报导称，中国大陆近年来利用高薪挖角台湾半导体人才，进而窃取芯片技术。
台湾官方数据显示，去年侦查到与大陆相关的科技窃案高达20宗，不过因为中国厂商身处中国大陆，台湾的检调单位无法起诉，因为没有办法在中国境内要求执行台湾法院的判决。
报导引述台湾政府官员透露，北京政府正透过利诱吸引台湾企业及工程师，有时以加薪5倍利诱，蛊惑这些新人把设计蓝图也一并带过去。
根据资料，台湾与大陆相关的重大营业秘密案件，最早发生的是2000年中芯国际案。当时世大半导体前总经理张汝京赴大陆创立了中芯国际，并大举挖角台积电人才。台积电其后在美国加州提告侵害营业秘密，双方缠讼多年后，2009年达成和解，台积电获赔两亿美元及8%中芯股权，张汝京也为此辞职；
2013年台湾正式就“营业秘密法”增订刑事责任，此后首个适用案例便是同年发生的宏达电案。当时宏达电工业设计部副总经理简志霖等人被控将机密资料携往北京，并打算与大陆金主另起炉灶，事件败露，简随即于同年底遭台北地检署起诉；
2014年多名联发科前员工投奔具中资背景港商的鑫泽数码公司，并对其泄漏手机芯片关键技术；联颖光电前经理杨光宇年前往成都嘉石科技担任顾问，2016年回台挖角稳懋、联颖的工程师，并要求窃取相关营业秘密被检控。
事实上，类似案件在近一年来明显增加，仅2017年，联发科、台积电、美光、南亚科、华亚科及联咏等厂商均遭受大陆企业挖角窃密。2018年二月，面板大厂群创也遭大陆厂商惠科侵害专利与营业秘密。政府人士透露，对台湾来说，如何保护攸关国家竞争力的关键技术，已经成为“新的国安问题”。
台湾官方数据显示，去年侦查到与大陆相关的科技窃案高达20宗。(图片来源：Pixabay)
国际关注：中方不择手段
纽约时报6月底报导，“中国制造2025”计划存有巨大的黑暗面，报导以台湾联电公司被美国美光科技控告为例，指出台湾联电被美方发现替中国国企福建晋华窃取商业机密。报导表示，有关事件反映了美国为何要对中国开启贸易制裁的部分原因。
华尔街日报亦指出，中国大陆目前是全球智能手机及电脑的主要产地，但中国过去使用的半导体几乎全部仰赖进口，每年约为此花费2600亿美元，比进口石油费用还多60%，这也是为何中国大陆想采用自制芯片，但却想以“不择手段”的方式取得关键技术。
事实上，过去台湾在陈水扁政府时代也曾提出“国家科技保护法草案”与“特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法草案”，行政院会也通过了相关草案，但尚未在立法院完成三读。直到马英九政府时代，在马政府较为倾中的方向下，暂搁了有关方案，因此至今仍未推动相关的立法工作。
纽约时报6月底报导，“中国制造2025”计划包括半导体制造，并存有巨大的黑暗面。(图片来源：Pixabay)
商业机密外泄，台湾将输给中国？
2017年台积电徐姓工程师因大量印制28纳米制程被公司抓到，遭判刑1年6月，缓刑4年。该公司任职10年、刚升技术副理的周姓工程师，2016年被猎人头公司安排与上海华微公司面试部长职位，并偷印多项机密文件，意图作为跳槽的筹码，结果2018年被新竹地检署依背信及营业秘密法罪嫌起诉。[1]
台湾当局长期禁止台积电等厂商将最先进的技术转移到大陆的工厂，防止落入中国竞争对手的手中。台湾经济部智慧财产局法务室主任何灿成指出，“不当挖人”可能会导致商业机密泄露，而当局正在努力保护台湾的核心技术。
此外，业内人士忧心，人才抢夺战将进一步拉大差距，台湾重要经济引擎的芯片产业可能会输给中国？。台湾国家发展委员会主任委员陈美伶表示，台湾政府已经修改了规定以帮助企业留住人才。有专家分析指出，即使中国在低端芯片的生产上向前迈进，但是芯片设计和制造方面与台湾相比尚有多年的差距。[3]
《自由时报》引述业界人士分析，以台湾半导体基础与实力坚实来看，中国要想追上台湾，三到五年内恐怕还很难；只不过，台湾要如何持续保持竞争优势，还是得要靠业界及政府配合，在五缺、松绑法规、留住人才、持续创新上寻求突破，才能继续维持台湾在半导体上的领先与荣景。
文章报导参考来源:
[1]中时
[2]中央社
[3]路透社中文网
[4]信传媒
[5]自由时报