劉鶴將負責制定第三代半導體相關的政策和發展。（圖片來源：Getty Images）
【看中國2021年6月17日訊】（看中國記者李正鑫綜合報導）6月17日，有報導指中國副總理劉鶴將負責制定第三代半導體相關的政策和發展。晶元是習近平當局最看重的領域之一，對科技等行業發展舉足輕重。
《彭博》（Bloomberg）6月17日援引知情人士的消息報導，中國經濟政策的主要決策者、副總理劉鶴將主持第三代半導體發展的推進工作，並負責制定相關的政策支持。
《彭博》援引一位未透露姓名的知情人士稱，劉鶴還將監督那些可能給傳統半導體產業帶來潛在顛覆性技術的項目。
據《彭博》報導，根據這項技術提案，政府已經提列了約1萬億美元資金，其中部分資金將用於中央和地方政府共同投資的一系列第三代晶元項目。
第三代半導體與前兩代有什麼不同？為何會成為大舉發展的節點？
半導體行業中有「一代材料、一代技術、一代產業」的說法。從半導體材料的三項重要參數看，第三代半導體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項指標上均有著優異的表現。
當第一代、第二代半導體材料工藝逐漸接近物理極限，有望突破傳統半導體技術瓶頸的第三代半導體材料成為行業發展的關鍵。事實上，中國以「代」來劃分，也是因為半導體材料。
第一代半導體材料以硅（Si）為代表，其取代了笨重的電子管，推動了以集成電路為核心的微電子產業的迅猛發展。
第二代半導體材料以砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等為主，磷化銦半導體激光器是光通信系統的關鍵器件，砷化鎵高速器件更開拓了光纖及移動通信新產業。
而以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料則有效推動著電力汽車等產業的發展。
第三代半導體在高溫、強輻射、大功率等特殊場景中的優勢顯著。晶元不是半導體行業的全部，卻對材料性能要求最為苛刻。
劉鶴將負責制定第三代半導體相關的政策和發展。（圖片來源：Adobe Stock）
在全球半導體材料供應鏈中，日企佔據主導地位。第三代半導體行業中，歐洲、美國、日本的廠商三足鼎立，全球70%—80%的碳化硅市場由美國把控。
天鈞政經智庫研究員任重道指出，獲得高端晶元和取消美國加征的貿易關稅等，是習近平當局夢寐以求的事情，而美國總統拜登則手握川普留下的籌碼，構思著如何與習近平談判，以及控制美中關係的走向。
中國晶元是因為才開始發展不久而導致處處落後其它國家？
任重道指出，其實不然，1982年10月4日，中國國務院成立了國務院電子計算機和大規模集成電路領導小組，確定發展大中型計算機、小型機系列機。之後該小組雖然歷經改名與合併，但是其職能一直存在。特別是近年其人員配置規格更高，現在的名字是中央網路安全和信息化委員會，主任是習近平，副主任是李克強、王滬寧。
近40年來，儘管習近平當局對晶元很重視，但國產晶元和發達國家比較，仍然處於相對落後的狀態。中國所需晶元80%左右還得依賴進口，尤其是高端晶元，在中國更是十分稀缺。在全球晶元產業鏈上，中國處在中下游的地位。
中國集成電路人才嚴重短缺，尤其缺少領軍人才、複合型創新人才，已成為制約中國集成電路產業發展的最大軟肋。中國電子信息產業發展研究院發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，截至2019年底，中國直接從事集成電路產業的人員規模在51.19萬人左右，預計到2022年前後，全行業人才需求將達到74.45萬人左右，人才缺口將近25萬。
習近平早前在武漢考察集成電路生產線時稱，「裝備製造業的晶元，相當於人的心臟。心臟不強，體量再大也不算強。要加快在晶元技術上實現重大突破。」
在4月20日，習近平率眾前往清華大學考察，並與師生座談。習近平稱，「對科學知識和優秀人才的需要，比以往任何時候都更為迫切」，各大學要「加快培養緊缺人才」。
習近平還說，各大學要「想國家之所想、急國家之所急、應國家之所需」，發展勇於攻克「卡脖子」的關鍵核心技術。
4月22日，清華大學宣佈成立集成電路學院。清華大學表示，集成電路學科的建設將在該校多個優勢學科的支持下完成。
4月21日，台積電創辦人張忠謀在出席一場產業智庫論壇說，中國半導體製造落後台積電5年以上，現在「還不是對手」。而在IC設計部分，中國落後美國及臺灣1至2年。
(文章僅代表作者個人立場和觀點)
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